英特爾公司宣佈推出全新的低功耗、高性能Silvermont微架構。
該技術旨在滿足從智能手機以至數據中心等細分市場對於低功耗的要求。Silvermont將是今年稍後時間面世的各種創新產品的基礎，並將採用英特爾領先的22納米三柵極系統單晶片製程技術生產，大幅提升產品性能和能源效益。
英特爾公司執行副總裁兼首席產品官Dadi Perlmutter表示：「 Silvermont帶領我們向前邁出了一大步，為未來奠定了全新的技術基礎，將可滿足廣泛產品和細分市場的需求。包括『Bay Trail』和『Avoton』在內的22納米系統單晶片的早期樣品，已經贏得客戶非常正面的評價。展望未來，我們將以每年一次的速度，加快更新這種低功耗微架構。」
Silvermont微架構擁有行業領先的每瓦性能比2。這項極其平衡的設計，增進了在更廣大範圍內對性能和能源效益進行無縫升降的支援。根據一系列的標準測試，與目前英特爾® Atom™處理器內核1相比，Silvermont提供高出約3倍的峰值性能，或在同等性能下功耗降低約5倍。
Silvermont：下一代微架構
英特爾Silvermont微架構針對採用革命性3-D三柵極電晶體管的英特爾22納米系統單晶片製程進行設計與協同優化。利用這項行業領先的技術，英特爾得以大幅提升產品的性能和能源效益。
Silvermont微架構其他技術特點包括：
· 全新的亂序執行引擎，實現了同級產品中最佳的單線程性能1。
· 全新的多核心和系統構造架構，可擴展至多達8個內核並發揮更高性能，為一個更平衡、回應速度更高的系統提供更高的頻寬、更低的時延以及更高效的亂序支援。
· 全新的IA指令和技術提高了性能、虛擬化和安全管理能力，能夠為更加廣泛的產品提供支援。這些指令基於英特爾現時對於64位技術的支援，以及龐大的IA軟件裝機量。
· 增強的電源管理能力，包括全新的智能睿頻技術（intelligent burst technology）、低功耗的CPU電源狀態（C-States），以及利用英特爾3-D三柵極電晶體管進行更加廣泛的動態操作。英特爾® Burst技術2.0支援單核心和多核心，提供針對能效擴展的快速回應能力。
英特爾院士兼首席架構師Belli Kuttanna表示：「藉著將我們的設計與製程技術協同優化，Silvermont已經超出了我們預期的目標。借助我們在微架構開發領域的專長以及領先的製程技術，我們提供的技術包能夠顯著地提升產品的性能和能源效益，同時具備更高的頻率。我們為這項成就深感自豪，並堅信Silvermont將為各種全新的低功耗英特爾系統單晶片，奠定強大而靈活的基石。」
跨越各種運算架構
Silvermont將成為今年稍後時間面世的22納米產品的技術基礎。這款全新微架構提升了每瓦性能比，亦大大提升採用這款微架構的運算設備之性能和回應速度。
英特爾四核心「Bay Trail」系統單晶片將於2013年年底配合新款的平板電腦推出，提供相比英特爾現有平板電腦產品高2倍多1的運算性能。有賴Silvermont的靈活性，「Bay Trail」平台還將用於入門級筆記型電腦及桌面電腦等產品市場，帶來創新的外形設計。
英特爾「Merrifield」作為下一代智能手機平台，其性能和電池壽命均比現有產品更卓越1，並支援環境感知和個人化服務、互聯網串流的超高速連接，以及在數據、設備和私隱等各方面提供更高保障。
英特爾「Avoton」將為數據中心內的微型伺服器2、儲存和擴展性負載帶來行業領先的能源效益和每瓦性能比。「Avoton」是第二代英特爾® Atom™處理器系統單晶片，提供全面的伺服器產品功能，充分滿足客戶所需，其中包括對應64位元軟件運作、集成結構、支援錯誤碼校正，同時與英特爾虛擬化應用技術及軟件兼容。至於「Rangeley」則主要用於網絡及通訊基礎設施，特別是入門級到中端路由器、交換機和安全設備。「Avoton」及「Rangeley」均計劃於今年下半年推出市場。
與此同時，英特爾還在用於英特爾® Core™ 處理器的下一代22納米Haswell微架構上作出了領先業界的技術提升，務求在更低功耗下，為創新的「二合一」設備及將於今年稍後時間面世的其他流動設備，實現全面的PC運算效能。英特爾還計劃利用22納米技術，更新該公司專為數據中心而設的英特爾® Xeon® 處理器產品系列，提供更高的每瓦性能比和其他特性。
Perlmutter表示：「通過充分利用Silvermont和Haswell微架構的優勢，英特爾將致力跨越各種運算設備，提供強大的產品與體驗。」“