華擎科技（ASRock Inc.）持續引領 USB 3.1 高速潮流，領先全球推出獨家前置 USB 3.1 面板，將使用度較低的 SATA Express 介面轉接成一組前置 USB 3.1 Type-A 加 Type-C，讓你馬上享受次世代 USB 3.1 的高速以及方便性。同時也宣布推出相容於 Intel® 750 SSD 的華擎 U.2 Kit，嶄新 U.2 介面搭配 Intel® 100 系列平台的 PCIe RAID 技術，讓你體驗讀寫均破 3000 MB/s 的瘋狂效能！
USB 3.1 討論度持續發燒，各式外接裝置、隨身碟也預備在下半年度大舉上市。只可惜目前市面上所有擁有 USB 3.1 介面的主機板，無論是 Type-A 抑或是 Type-C，都設計在後方 I/O 處，因此使用者還得探頭到機殼後方才能進行插拔，如此不免多少折損了操作方便性。備受期待的 USB 3.1 Type-C 不只擁有更高的頻寬，還有更耐用、高速充電、無方向性設計等種種好處，要是這麼方便的介面，可以設計在機殼前方不就更完美了嗎？
華擎聽到了消費者的心聲，因此特別研發出將 SATA Express 介面轉接成一組前置 USB 3.1 Type-A 加 Type-C 的5.25吋前置面板，只要你的主機板支援 SATA Express 介面，不受任何晶片組，包含 H97、Z97、X99 全數受惠，甚至也不受廠牌限制，都可以使用這一組前置面板，享受最為方便的 USB 3.1 介面。當然，使用華擎主機板可以保證擁有最穩定的相容性以及榨出最高的頻寬。
除了 USB 3.1 前置面板外，華擎還推出可完全相容於 Intel® 750 SSD 的「U.2 Kit」。「U.2 Kit」將華擎主機板上的 Ultra M.2 介面轉接成新的 U.2 介面，並維持 PCIe Gen3 x4 高速 32 Gb/s 頻寬，讓 U.2 規格 SSD 突破 SATA3 6Gb/s 瓶頸限制，往更高速邁進。同樣的，U.2 Kit 不受晶片與廠牌限制，但請認明與安裝在華擎 Ultra M.2 才能確保最佳相容性與高速！
另一方面，Intel® 新100系列晶片組即將上市，其中一項賣點便是解除了 PCIe SSD 無法組建 RAID 的限制，多顆高速 PCIe SSD 組建 RAID 0 成為可能。我們特地將三顆 Intel® 750 SSD 組建為 RAID 0 並且進行實測，看到那讀取 3561 MB/s、寫入 3245 MB/s 的瘋狂成績了嗎？這可比一般 SATA3 SSD 的極速 550 MB/s 還要快上六倍以上，如果這還不夠吸引你，那什麼才能夠？
華擎科技以強大的研發團隊為後盾，一直秉持著「創意」、「創新」與「貼心」的方向，致力於提供消費者更方便且有感的操作體驗，USB 3.1 前置面板以及 U.2 Kit 便是其中之一。這兩項產品將會獨立於主機板之外單獨販售，讓每一位現在、過去與未來的消費者們都能把玩我們的最新技術！
更多USB 3.1前置面板與U.2 Kit產品資訊，請參閱華擎官方網站 :
http://www.asrock.com/mb/spec/card.asp?Model=U.2%20Kit
http://www.asrock.com/mb/spec/card.asp?Model=Front%20USB%203.1%20Panel