在最近於加利福尼亞州斯坦福舉行的 Hot Chips 2024 研討會上，Intel 強調了其在 AI 技術方面的最新進展，涵蓋數據中心、雲計算、邊緣計算及個人電腦應用。
此次研討會的一個重要時刻是行業首個完全整合的光計算互聯（OCI）芯片的推出，旨在增強高速 AI 數據處理。這是該公司之前曾提及的技術。這項新技術旨在通過提供更高的帶寬、降低的功耗和更好的擴展性來改善 AI 數據處理，以滿足未來計算基礎設施的需求。OCI 芯片與 Intel CPU 共同封裝，支持 64 通道的 32 Gbps 數據傳輸，距離可達 100 米光纖。此創新旨在應對 AI 基礎設施日益增長的需求，特別是在高性能計算（HPC）和數據中心領域。
Intel 的光學集成技術專家 Saeed Fathololoumi 指出，OCI 芯片「預期能應對 AI 基礎設施對更高帶寬、降低功耗及更長傳輸距離的不斷增長的需求。」根據 ServeTheHome 分享的幻燈片，Intel 對集成光學的重點是利用硅光子學來增強光子集成電路（PIC）。這包括針對異構集成的先進包裝及光學引擎與 XPUs 等主機的緊密耦合，從而促進新系統及應用的開發。
另一張幻燈片顯示了 Intel 的 4 Tbps（8 Tbps 雙向）硅光子集成電路（IC），支持並行和串行主機接口，並針對功率效率及緊湊尺寸進行了優化。該電路包括環形調變器、鍺光檢測器及 V 槽被動光纖耦合等功能，使其非常適合於高容量硅光子學平台。
Intel 網絡及邊緣組 CTO Pere Monclus 表示：「隨著 AI 工作負載的加劇，Intel 在行業的廣泛經驗使其能夠理解客戶推動創新、創意及理想商業成果所需的技術。OCI 芯片是我們應對這些需求的突破性技術的關鍵部分。」
Intel 對 OCI 芯片的重視反映了其保持技術創新領先地位的承諾，即使面臨 AI 行業的強勁競爭。雖然像 Nvidia 這樣的公司因 AI 需求而實現了顯著增長，市值達到 2.928 萬億美元，AMD 的市值也上升至 2,404.4 億美元，但 Intel 卻未見類似的增長。
根據目前的市值，Intel 排名第 182 位，市值為 942.4 億美元，與 2000 年的峰值 5,020 億美元相比，顯現出明顯的下跌。Intel 正在努力重新獲得競爭優勢，但這是否已為時已晚，尚未可知。
在 ServeTheHome 的報導下有一則引人注目的評論建議：「正是這類產品讓我覺得 AMD 應該下決心收購 Intel。保留網絡和光學技術，保留軟件，確保市場部門的續存，並保留被忽視的產品設計及支持部門。出售 CPU 和 GPU 部門，或許有歐盟或南韓的公司會對此感興趣。」